Истеҳсолкунандаи тахтаҳои дуҷонибаи прототипи Pcb
Қобилияти раванди PCB
| Не. | Лоиҳа | Нишондиҳандаҳои техникӣ |
| 1 | Қабат | 1-60 (қабат) |
| 2 | Минтақаи максималии коркард | 545 x 622 мм |
| 3 | Ҳадди ақали ғафсӣ | 4 (қабат) 0,40мм |
| 6 (қабат) 0,60мм | ||
| 8 (қабат) 0,8мм | ||
| 10 (қабат) 1,0мм | ||
| 4 | Паҳнои ҳадди ақали сатр | 0,0762мм |
| 5 | Фосилаи ҳадди аққал | 0,0762мм |
| 6 | Ҳадди ақали диафрагмаи механикӣ | 0,15мм |
| 7 | Ғафсии девори сӯрохи миси | 0,015мм |
| 8 | Таҳаммулпазирии кушодагии металлизатсияшуда | ±0,05мм |
| 9 | Таҳаммулпазирии кушодагии ғайриметаллӣ | ±0,025мм |
| 10 | Таҳаммулпазирии сӯрохиҳо | ±0,05мм |
| 11 | Таҳаммулпазирии андозагирӣ | ±0,076мм |
| 12 | Ҳадди ақали пули кафшер | 0,08мм |
| 13 | Муқовимат ба изолятсия | 1E+12Ω (муқаррарӣ) |
| 14 | Таносуби ғафсии табақ | 1:10 |
| 15 | Зарбаи гармидиҳӣ | 288 ℃ (4 маротиба дар 10 сония) |
| 16 | Вайрон ва хамида | ≤0,7% |
| 17 | Қувваи зидди барқ | > 1.3КВ/мм |
| 18 | Қувваи зидди пошидан | 1,4Н/мм |
| 19 | Solder ба сахтӣ муқовимат мекунад | ≥6H |
| 20 | Тоқатнопазирии оташ | 94В-0 |
| 21 | Назорати импеданс | ±5% |
Мо бо таҷрибаи 15-сола бо касби касбии худ прототипи панелҳои ноҳиявӣ мекунем
4 қабати тахтаҳои Flex-Rigid
8 қабати PCBs Rigid-Flex
8 қабати HDI тахтаҳои ноҳиявӣ чоп
Таҷҳизоти санҷишӣ ва санҷишӣ
Санҷиши микроскопӣ
Санҷиши AOI
Санҷиши 2D
Санҷиши импеданс
Санҷиши RoHS
Зондҳои парвозкунанда
Санҷиши уфуқӣ
Санҷишҳои печида
Хидмати прототипсозии тахтаҳои ноҳиявии мо
.Таъмини дастгирии техникӣ Пеш аз фурӯш ва пас аз фурӯш;
.Фармоиш то 40 қабат, 1-2 рӯз гардиши зуд прототипи боэътимод, хариди ҷузъҳо, Ассамблеяи SMT;
.Ба ҳарду дастгоҳи тиббӣ, назорати саноатӣ, автомобилсозӣ, авиатсия, электроникаи маишӣ, IOT, UAV, коммуникатсия ва ғайра хизмат мекунад.
.Гурӯҳҳои муҳандисон ва муҳаққиқони мо барои иҷро кардани талаботҳои шумо бо дақиқ ва касбӣ бахшида шудаанд.
Платаҳои дутарафаи баландсифатро чӣ гуна бояд истеҳсол кард?
1. Тарҳрезии тахта: Барои сохтани тарҳи тахта нармафзори тарроҳии компютериро (CAD) истифода баред.Боварӣ ҳосил кунед, ки тарҳ ба ҳама талаботҳои электрикӣ ва механикӣ, аз ҷумла паҳнои пайгирӣ, фосила ва ҷойгиркунии ҷузъҳо мувофиқат мекунад.Омилҳоеро ба мисли якпорчагии сигнал, тақсимоти нерӯ ва идоракунии гармӣ баррасӣ кунед.
2. Прототипсозӣ ва озмоиш: Пеш аз истеҳсоли оммавӣ, эҷод кардани тахтаи прототипӣ барои тасдиқи тарроҳӣ ва раванди истеҳсолӣ муҳим аст.Прототипҳоро барои фаъолият, иҷрои барқ ва мутобиқати механикӣ бодиққат санҷед, то ҳама гуна мушкилот ё такмилдиҳии эҳтимолиро муайян кунед.
3. Интихоби мавод: Маводи баландсифатеро интихоб кунед, ки ба талаботи тахтаи мушаххаси шумо мувофиқ бошад.Интихоби маъмулии мавод иборат аст аз FR-4 ё FR-4 ҳарорати баланд барои субстрат, мис барои пайҳои интиқолдиҳанда ва ниқоби кафшер барои ҳифзи ҷузъҳо.
4. Тайёр кардани қабати дарунӣ: Аввал қабати дарунии тахтаро омода кунед, ки он якчанд марҳиларо дар бар мегирад:
а.Ламинати мис пӯшидашударо тоза ва ноҳамвор кунед.
б.Ба сатҳи мис як филми хушки тунуки ҳассосро молед.
в.Филм ба воситаи асбоби аксбардорӣ, ки намунаи схемаи дилхоҳро дар бар мегирад, ба нури ултрабунафш (УВ) дучор мешавад.
г.Плёнка барои тоза кардани минтақаҳои ошкорнашуда таҳия шудааст, ки намунаи схемаро тарк мекунад.
д.Миси фошшударо пошед, то маводи зиёдатиро хориҷ кунед, танҳо осорҳо ва лавҳаҳои дилхоҳро тарк кунед.
F. Тафтиши қабати дарунӣ барои ҳама гуна камбудиҳо ё инҳироф аз тарҳи.
5. Ламинатҳо: қабатҳои дохилӣ бо prepreg дар матбуот ҷамъ карда мешаванд.Гармӣ ва фишор барои пайваст кардани қабатҳо ва сохтани панели қавӣ истифода мешаванд.Боварӣ ҳосил кунед, ки қабатҳои дарунӣ дуруст мувофиқат карда шудаанд ва ба қайд гирифта шудаанд, то ҳар гуна нодурустро пешгирӣ кунанд.
6. Пармакунӣ: Мошини пармакунии дақиқро барои парма кардани сӯрохиҳо барои васлкунии ҷузъҳо ва пайвастшавӣ истифода баред.Мувофиқи талаботи мушаххас андозаҳои гуногуни пармакунӣ истифода мешаванд.Аниқии ҷойгиршавӣ ва диаметри сӯрохиро таъмин кунед.
Платаҳои дутарафаи баландсифатро чӣ гуна бояд истеҳсол кард?
7. Пӯшидани миси беэлектронӣ: Ба ҳама сатҳҳои дарунӣ қабати тунуки мис молед.Ин қадам гузариши дурустро таъмин мекунад ва раванди пӯшишро дар қадамҳои минбаъда осон мекунад.
8. Тасвири қабати берунӣ: Ба монанди раванди қабати ботинӣ, дар қабати мисии берунӣ як филми хушки ҳассос пӯшида мешавад.
Онро ба нури ултрабунафш тавассути асбоби болоии акс гузоред ва филмро таҳия кунед, то намунаи схемаро ошкор кунад.
9. Оташи қабати берунӣ: Миси нолозимро дар қабати берунӣ резед ва изи зарурӣ ва лавҳаҳои лозимиро боқӣ гузоред.
Қабати беруниро барои ҳама гуна камбудиҳо ё инҳирофҳо тафтиш кунед.
10. Ниқоби кафшер ва чопи афсона: Маводи ниқоби кафшерро барои муҳофизат кардани изи мис ва ҷойгоҳҳо ҳангоми тарк кардани майдон барои насби ҷузъҳо истифода баред.Қиссаҳо ва маркерҳоро дар қабатҳои боло ва поён чоп кунед, то ҷойгиршавии ҷузъҳо, қутбӣ ва маълумоти дигарро нишон диҳед.
11. Омодакунии рӯизаминӣ: Омодакунии рӯизаминӣ барои муҳофизат кардани сатҳи мисии фошшуда аз оксидшавӣ ва таъмини сатҳи solderable истифода бурда мешавад.Вариантҳо аз ҳамворкунии ҳавои гарм (HASL), тиллои безарарии никелӣ (ENIG) ё дигар ороишҳои пешрафта иборатанд.
12. Масир ва ташаккул: панелҳои PCB ба тахтаҳои инфиродӣ бо истифода аз як мошини масир ё раванди V-scribing бурида.
Боварӣ ҳосил кунед, ки кунҷҳо тоза ва андозаҳо дурустанд.
13. Санҷиши электрикӣ: Санҷиши барқро, аз қабили санҷиши муттасилӣ, ченкунии муқовимат ва чекҳои изолятсия барои таъмини коршоямӣ ва якпорчагии тахтаҳои сохташуда анҷом диҳед.
14. Назорати сифат ва санҷиш: тахтаҳои тайёр барои ҳама гуна нуқсонҳои истеҳсолӣ ба монанди кӯтоҳҳо, кушодаҳо, номувофиқӣ ё нуқсонҳои рӯизаминӣ бодиққат тафтиш карда мешаванд.Татбиқи равандҳои назорати сифат барои таъмини риояи кодексҳо ва стандартҳо.
15. Бастабандӣ ва интиқол: Пас аз он ки тахта аз санҷиши сифат мегузарад, он ба таври бехатар бастабандӣ карда мешавад, то ҳангоми интиқол пешгирӣ карда шавад.
Барои дақиқ пайгирӣ ва муайян кардани тахтаҳо тамғагузорӣ ва ҳуҷҷатҳои дурустро таъмин кунед.
